封面新闻记者 杨金祝

1月21日，记者从成都高新区获悉，海关总署近日发布数据，2025年成都高新综合保税区（含双流园区）实现进出口总值5256.9亿元，同比增长4.8%，继续位列全国综保区第一，并以占四川外贸总额超五成的体量，稳稳托起了全省外贸的“半壁江山”。

成都高新综合保税区资料图。图据成都高新区

据悉，作为四川对外开放的“前沿阵地”，以通关模式创新为突破口，成都高新综保区为企业降本增效按下“加速键”。其中，全省首创的“集中查检”监管模式，通过场地、货物、人员“三集中”配置，叠加7×24小时预约机制，实现进出口货物“随到随检随放”，彻底终结了传统模式下“货等人”的困局。目前，该模式已惠及园区内外300余家企业，成为四川省复制推广的标杆案例。

西门子工业自动化产品（成都）有限公司关务负责人提及，改革后通关时间从5天压缩至1天内，验放时效普遍提升80%以上，物流成本直降三成，“我们应对国际订单的交付能力大幅提升。”

此外，全国首创的“同企跨片”模式实现货物凭智能电子锁跨区自由流转，卫星定位全程可溯，企业跨区成本归零，通关效率提升90%；“区内直转”模式实现保税料件15分钟状态切换，以“数据跑路”彻底替代“货物跑腿”，大幅提升流转效率；“一票多车”流程的规范化，有效缓解多车排队拥堵，加快通关速度。

为持续增强发展韧性，成都高新综保区还全面推进商业配套升级，便利店、咖啡厅等生活设施加速落地，同时完善AEO高级认证企业培育机制，助力更多企业获取全球贸易“绿色通行证”，并积极吸引集成电路设计、高端装备制造等领域项目入驻，推动维修检测、物流分拨等业态提质扩容。

如今，成都高新综保区（高新园区）入驻企业48家，从业人员超10万人，汇聚英特尔、德州仪器、戴尔、富士康、莫仕连接器等多家全球领军企业，构建起从IC设计、晶圆制造到封装测试的完整集成电路产业链。园区内拥有1条8英寸晶圆生产线、6座封装测试厂，与成都市域内数百家IC设计企业相互关联，全球超过一半的笔记本电脑CPU、iPad产自这里。